3D XPoint Optane内存市场:比特，收入，成本

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今日马克韦伯:好了，我是马克·韦伯来自MKW风险投资咨询公司，接下来我要讲的是3 d XPoint主要用于数据中心的媒体存储、市场、比特、收入、成本和应用，以及我们可以用这些新架构做什么。我们将讨论3D XPoint Optane的历史和背景，3D XPoint产品，技术模型，第1代，第2代，2020年的估计性能指标，收入的比特，我们将看看成本与其他存储技术，最后给出一个总结。

什么是3D XPoint?再说一遍，我之前做过很多关于这方面的细节，美光和英特尔技术…以及2015年7月宣布的一项技术。作为一个免责声明，英特尔不再有3D XPoint，它被称为英特尔Optane内存媒体。这就是他们内部的说法。这是一种相变存储技术，采用交叉点阵列，大约有4f²细胞，然后堆叠。光刻大约是20纳米光刻。

01:33 MW:关键在于它比NAND快，比DRAM慢，比DRAM便宜，比NAND贵，所以它并没有取代任何一种技术，但它在某些方面是介于两者之间的。今年的新技术是，第二代包括了四层，我想他们被英特尔称为，层，所以第一代是两层。所以，如果我们比较新的记忆技术，我在这里只看其中的几个，关键的结论，变化…影响3D XPoint的是我们有所有的技术，但关键是3D XPoint是HVM准备好的。它一直在生产中运行，有多个应用程序，所以我们有很多量线。

02:22 MW:除此之外，它的延迟、密度和成本都介于两者之间，但总的来说，与其他内存相比，最大的方面是，它已经准备好了HVM，并且正在大量运行。所以，如果你看一个简单的架构概述，这是对我之前分享的幻灯片的一个小小的更新。其中一件事是，3D XPoint的制作并不是三年的事；这不是五年的时间；这还不到10到15年的时间；它已经存在20年了。如果你回顾一下历史，在进入隐形模式并在九年前消失之前，美光科技公司的格雷格·阿特伍德（Greg Atwood）在2011年FMS上发表了一篇文章，展示了交叉点技术的基本情况。2001年、2005年和2009年也有论文发表。

然后是我们--从中间，你可以看到这是一幅英特尔的漫画--然后你可以看到多年来人们对这项技术的猜测，其中一个重大的更新是在2020年的英特尔架构日。他们宣布第二代是四层的，这是我们四年前预测的，说这将是一种四层的技术，他们展示了它，然后这是Intel在Intel架构日上展示的箔。因此，如果我们看一看2020年的产品更新，英特尔第1代产品，它们有最快的SSD和最好的SSD耐久性，销售数百万台。因此，它的一个重要应用就是固态硬盘。

04:05 MW:这些dimm于2019年4月推出。销售一直在稳步增长，仍然是一个相对较低的配合率，可能低于英特尔的希望，但它正在稳步增长。目前，只有不到5%的服务器在销售中安装了Optane dimm，但这仍然是一个相当大的数量，英特尔预计这一数字还会增长。Optane或3D XPoint钻头的年销量超过了所有其他新兴存储器的总和。英特尔Gen 2，我马上就谈到这位明星，产品即将面世。因此，第2代芯片的电池芯片速度和耐久性没有显著变化。我们期望耐力目标大致相同，我们期望速度大致相同，即使它有四层而不是两层。

04:57兆瓦：由于更换了控制器和总线速度，内存速度增加了。第2代，也就是Barlow Pass，我把它叫做蓝色，因为它上面有一个蓝色的散热片，这是英特尔最新发布的cpu。但是，速度上的巨大改进实际上是来自总线的速度，这是由于总线的控制器。由于PCIe Gen 4配置和控制器，第2代产品的SSD速度大大提高。

所以，我们看到的是，在我看来，基本上是相同类型的记忆速度和耐力，但控制器有所改进。我们会讲到它的含义。美光的产品将搭载第2代芯片，但仍在开发中。美光公司宣布了一款产品，它更像是一个开发工具，但我们预计美光公司将在2022年实现收入，可以衡量的收入。现在，我说的定义可能很复杂，如果第2代产品没有第2代芯片，你会叫它什么?我们还在推测。

06:07 MW:产品预测。因此，Optane，最终美光3D XPoint ssd将在2021年与快速NAND产品更大的区别。所以，如果你现在想要最快的SSD，你可以得到快速NAND或低延迟NAND SSD。不同的是我们认为3 d XPoint ssd将进一步摆脱因为控制器的改进,以及作为PCIe创4允许发光芯片和细胞分化速度,而与旧创3控制器时,有点阻碍,如果你愿意。

Optane DC持久内存将稳步增长，第1代和第2代内存将继续销售和稳步增长，但在我看来未来持续的记忆不在DRAM总线上。拥有多个来源、增长和更容易的开发的正确答案是一个新的总线、CXL或其他总线。这将导致2023年的一个拐点，在这个拐点上，我们看到持久性内存的采用真正开始了。

2020年的技术更新。我们有用于第一代ssd、内存和内存模块的第一代芯片。这项技术是128gb, 20纳米。它大约是一个200毫米的Di大小，两层堆叠，根据我们的估计，耐力增长到超过20万循环能力。一开始比这个低很多。

07:44 MW:我们现在有了Gen 2，即将发布的Intel PCIe Gen 4 ssd，将在2020年底发布。我们之前预测这是一个四层，256千兆的芯片，类似的电池芯片的性能与以前的技术，但再次强调，更高的密度，在那时，我们的建模成本降低了35%。然后英特尔宣布了Barlow Pass，这是英特尔持久内存模块或持久内存第二代内存条。令人震惊的是内存密度没有变化。第一代发布的是128gb，不好意思，是256gb和512 gb，第二代发布的是完全相同的密度。所以，问题是为什么?

嗯，经过和一些人讨论，关键问题是客户想要低密度的产品。他们现在正在实现它，如果你把它与其他一些密度低得多的nvdimm相比，客户还没有准备好1tb的内存，这不是一个大容量的决定，也不是人们想要的产品。一份在线出版物称，该产品实际上将是第一代芯片在第2代模块。

09:01 MW:同样的，我们还没有看到它的分解——我们在猜测一些介于两者之间的东西。我的预测是不创2芯片最终会在一些整体创2,我们很快就会看到细节当我们得到这些设备的拆解,因此我希望当这些出来我们会发布一个注意解释到底发生了什么,他们是如何管理这些,关键原因是内存不需要更高的密度。

3D XPoint的产能和制造。3D XPoint仅在IMFT工厂生产。实际上，我应该把名字改一下，那是犹他州的美光利希工厂，犹他州利希的美光利希。英特尔和美光有一份2020年的供应协议，他们在今年早些时候同意为英特尔未来提供需求，所以他们分拆了合资企业。但现在他们已经签订了供应协议，因此英特尔可以在可预见的未来从利希工厂获得零部件。正如我之前提到的，在2020年，除了英特尔，美光仍然使用最小的产能和最小的收入X100固态硬盘更像是未来产品的开发工具。没关系，每个人都需要开始开发，我们预计Micron在2022年会有收入。

23千瓦:从一些财务记录、出货量估计来看，在不久的将来，利希工厂对英特尔或其他公司的需求都不是一个限制因素。不需要新的产能。去年,我们预测工厂的能力是什么,说我们已经创2和创1产能更新,我们认为从每月4000万gb可用在创1 2020年底25 gb的每月创2。然后到明年的4个月，第一代将达到3000万g，第2代每个月可以生成5500万g。

同样，产能并不代表出货量。我们认为美光的工厂负荷过低，但这是产能，所以这能告诉你我们是否看到产能发展的问题，而现在，我们没有。3D XPoint应用——你有最快的NVMe ssd在基准测试中可用，我说，可能是因为我相信人们会对此争论，但我认为他们是。pc的Optane内存，是hdd和高速存储的现金，已经售出了数百万台。英特尔宣布了一些QLC NAND Optane组合和一个M.2，与TLC ssd的性价比。

11兆瓦:然后我们有内存条，英特尔Optane DC持久内存内存条。在内存模式下，您有一个大的主内存缓存在DRAM中，但它不是持久的，最初，一些人推测这将是主要的应用程序。它可能是这样开始的，但是主要的应用，第二个叫做应用程序直接模式——这就是我们所说的真正持久记忆。这是主要的焦点，如果英特尔要在架构上取得突破，当我们讨论数据中心应该使用什么时，这就是你想要它用于什么。它还可以像DRAM总线上的SSD一样工作，所以您可以使用它进行块模式、文件模式等等。很快，您将在即将推出的新总线CXL上看到Optane持久内存，可能会在早期开发和采样，然后在接下来的两到三年内，您将在生产中看到它。

12:39 MW:另一个问题是，3D XPoint现在赚钱了吗？简而言之，答案是否定的。营业利润率非常低。固态硬盘是第一款产品，销售全部在英特尔NSG集团。许多人做了合理的计算，结果显示XPoint每季度的损失超过3亿美元。这是低产量，昂贵的开发，困难的产品，这真的不好。NSG的损失有所下降，但其中一些原因是将重点、费用和BIT转移到DCG。企业SSD上的NAND价格也要高得多。

我们的模型仍然显示出对DCG有很大的负面影响。随着内存销售的持续增长，DCG将越来越多地受到成本和利润的影响。另一方面,这些很重要,因为持续的记忆非常适合数据中心和英特尔架构和分化,我从NVMe说,但实际上从所有竞争,存储和内存的利润率不是英特尔的目标,这是销售平台和所有的技术在数据中心。所以，3D XPoint竞争PCM技术，所有从事PCM的公司，许多在最近的会议上展示了信息，我们仍然期待多家公司如SK海力士，三星等宣布XPoint PCM技术。

14:07 MW:MRAM在速度和嵌入方面都很好，但在成本和密度方面永远无法与之竞争。它的竞争对手实际上是SRAM，而不是DRAM或NAND。电阻RAM、交叉点电阻RAM技术是与3D XPoint单元最直接的比较，其大小、成本、速度、循环和应用可能相似，但问题在于2019年IBM和缺乏。我们看到了很多问题，比如质疑我们能够以多快的速度提升电阻RAM。有许多新的故障模式，我们不确定如何修复它们，然后是缺乏新产品。我们还没有在电阻RAM上看到任何新产品，特别是交叉点阵列，所以我们实际上离2019年FMS的生产还差得远。

另一个竞争来自快速NAND，即所谓的低延迟NAND, NAND和NVDIMM公司的NAND + DRAM解决方案将在内存和SSD格式以及新的内存总线上竞争，所以这些是你应该跟踪和制造的竞争选择什么的决定. 3D XPoint DIMM的成本和价格，关键的3D XPoint功能与DRAM相比成本较低，这可以实现更多的总内存。

15:25兆瓦：我们预计到2022年，第一代DRAM的成本将从1.6X上升到0.45X，然后第2代的成本将上升到0.4X。你在我们的列表上看到的价格实际上是DRAM的价格，如果你看看渠道价格，它们实际上更高，ASP给出了令人难以置信的模糊评论，“更低。”在看了一些英特尔的财务报表后，ASP的预测是非常困难的。英特尔正在寻求推动利润支出的增长，预计英特尔也将为大客户提供强有力的激励措施。这也会影响收入预测，所以我们知道，当英特尔想要实施新技术时，他们会给人们强大的经济激励来实施它，因此，这可能会影响价格。我预计价格会非常高，这取决于它是通过渠道销售的，还是英特尔与一些最好的客户签订的合同。所以，如果你回顾一下2019年8月3D XPoint的收益，我说过总收益将从2020年的13.5亿美元增长到2024年的36亿美元。

16:47 MW:我把它分为内存条和非内存条。这个月，我根据一些数据点更新了它，包括英特尔最近的收益报告中的一些财务数据，更新的数字在2020年总计为11亿美元，到2024年仍将增长到36亿美元。的一个大的改变,如果你通过这个图表的细节,我的意思是,这个图表,是直到2022年,我认为将会有继续采用2022年之后当我们持久记忆有限CXL或其他新的巴士,我认为你会看到一个大销量猛增,在那之后,这将是非常全面的，这将使我们的收入达到2024年的水平，所以它不是…我想，很久以前就有人推测，2024年将达到80亿美元，但36亿美元肯定是英特尔的计划，而且已经步入正轨。

17:49 MW:这实际上包括了美光和英特尔。预计在2022年之前，美光的影响将是最小的，另一个问题是，“你从哪里得到这些数字?”有些人也问了同样的问题。这些基本都来自原始数据，我创建基于Cascade Lake和Cooper Lake的销售，他们的市场份额是什么，他们的内存配售率是什么，他们的销售价格是什么，以及平均选择密度。我们可能会幸运地赶上SK海力士NAND的销售突破，英特尔可能会公布收入数据，让我们更深入地了解他们的实际收入是什么。

所以，总而言之，3D XPoint的斜坡比我们预计的要慢，但它已经超越了所有新的内存技术和发货，Rev-2 3D XPoint今天发货，拆解即将到来。专注于用于持久内存的3D XPoint内存。同样，有ssd，但内存是重点，这是突破性的技术。内存已经开始出货，比特自2019年年中开始稳步增长，基于英特尔和美光的出货量以及新的PCIe产品，3D XPoint SSD的收入预计将在未来增长。内存收入正在稳步增长，随着2022年新总线架构的推出，持久内存收入将以更快的速度起飞。2020年总收入略高于10亿美元，2024年将增长到36亿美元。这就是我所有的，谢谢。