英特尔P4510 U.2 SSD船用64层TLC 3D NAND

英特尔推出了一个新的P4510系列U.2固态驱动器（SSD），配备了64层三级单元（TLC）3D NAND闪存和增强固件，使得比以前的P4500更高的存储密度和较低的随机读取延迟。模型。

Enterprise Intel P4510系列是第一个使用Intel最新的64层的数据中心SSD3d nand.专为散装储存而设计。该公司去年开始使用密集64层Flash技术进行运输客户端SSD。

英特尔P4510PCI Express（PCIe）SSD去年开始在1 TB和2 TB的容量上运送到云服务提供商（CSP），现在可以为CSP和渠道客户提供4 TB和8 TB驱动器。英特尔希望今年晚些时候将新的P4510 SSDS发货到OEM Partners。

先前的P4500模型使用了英特尔的32层TLC 3D NAND技术。U.2表单因子中P45000 SSD可用的最高容量为4 TB。英特尔还列出了新的“标尺”形状因子中的8 TB P4500选项，以其长薄的形状命名。

最新的英特尔P4510PCIE SSDS.是2.5英寸，15毫米U.2外形。英特尔计划在今年晚些时候添加较低功率110毫米M.2和7毫米U.2 P4511 Datacenter SSD选项。

英特尔宣称新的P4510 SSD在较旧的P4500模型上提升了高达90％的顺序写入带宽，并提高了高达10倍的服务质量。根据Intel，允许粒度I / O优先级的固件增强功能可帮助Intel P4510 SSD将混合工作负载延迟切割多达两次，并读取工作负载延迟最多10次。

英特尔P4510系列支持非易失性存储器快递（NVME）1.2，具有四个PCIe 3.1车道，以及用于操作洞察的NVME管理界面（NVME-MI）。

热插拔U.2 SSD
英特尔通过其卷管理设备（VMD）和CPU（VROC）上的虚拟RAID在P4510 SSD中启用了额外的管理和可维护性功能。VMD和VROC平台连接技术有助于促进与U.2 SSD的热插拔，LED灯管理，帮助用户根据英特尔找到失败的驱动器和RAID配置简化和加速度。

根据前瞻性洞察的Greg Wong，Nover and Hardipal Analysts，目前占NVME PCIe SSD的单位数量的大约25％的NVME PCIe SSD的25％，他们将成为2019年的大多数。

但在英特尔的SSD战略规划和产品营销总监Greg Matson表示，英特尔将推动企业和数据中心SSD表单因子（EDSFF）1U LONG和1U较短作为今年3D NAND SSD散货的“首选”和优化的“形状因素。英特尔推出了EDSFF SSD的早期版本去年闪存峰会的统治者形式因素然后工作以获得EDSFF标准化。

Matson表示，1U Long SSD允许大量容量缩放，EDSFF SSD是PCIe 4.0-和PCIe 5.0就绪并支持高达16个车道。

“虽然我们认为U.2是一个漂亮的储存良好的形状因素，但它并不像edsff那么好，”Matson说。“我们可以制作更多的热效率平台，需要大约一半的气流，并且大约一半的气流也比U.2形式因素小于功率。”

MATSON表示，四个主要驱动器供应商中的三个和几个“一级1”ODMS和OEM，包括Quanta和Supermicro，支持EDSFF。他指出，英特尔已经向中国最大的云服务提供商之一已经向IBM云和腾讯发运了统治者SSD。