生产NAND闪存芯片

Greg Wong是安大略省北约克Forward Insights的创始人和首席分析师。他的研究领域是每单元多比特的技术、成本、性能、竞争环境、市场和应用与非，也不NROM闪存，新兴的记忆和固态硬盘。此前，他曾在日立、西门子、茂德和奇梦达/英飞凌担任战略规划、业务发展和工程管理职位。在奇梦达/英飞凌，黄负责竞争情报和逆向工程闪光的记忆．

简而言之，NAND闪存芯片的制造过程是如何运作的?

NAND闪存芯片是在工厂或制造工厂制造的，通常被称为工厂．在中央fab的一部分是一个洁净室，对环境进行控制，消除灰尘和振动。根据工厂的设备，每个工厂都有最大产能。在晶圆厂，NAND芯片被蚀刻在晶圆上，晶圆被测试并发送到后端组装和测试设施。硅片被切成单独的模具，封装和测试。封装后的元件将被运送到系统制造商那里，后者将NAND元件焊接到印刷电路板上，用于他们制造的任何设备。

如果出现市场供过于求的情况，导致价格急剧下降，制造商通常会暂停生产扩张计划。在某些情况下，当价格低于成本时，制造商就会削减晶圆厂产量，使供应与需求保持一致。

在供应紧张或不足的情况下，NAND闪存芯片制造商可增加生产厂的生产能力，但仍有洁净室空间供额外设备使用。这种增量输出过程的增加通常需要3个月。建设新工厂不是缓解短期供应限制的选择，因为从新建工厂开始建设到工厂产出可能需要18个月的时间。

NAND闪存行业目前有6家制造商:英特尔、美光、SK海力士、三星、晟碟和英特尔东芝．SanDisk和东芝有联合生产设施，但SanDisk只将其生产能力分配给自己的产品。英特尔与美光也有类似的安排。所有NAND制造商都销售NAND元件，并生产自己的固态硬盘(ssd)。

快闪记忆体芯片被用于许多设备，包括ssd、笔记本电脑、平板电脑、移动电话、GPS设备、USB驱动器和闪存卡。